リキプロが届いたところで、早速skylakeを殻割り。

基板を傷つけないように細心の注意を払いながらデザインナイフで、ヒートスプレッダーの角に刃先を入れて、こじって持ち上げるように隙間を開ける。

その隙間に磁気カードを差し込んで、基板とヒートスプレッダーを接着しているゴムを切断していく。

もう引き返せないんだよ。

結構、ヒヤヒヤしつつも、何とかカバーオープン。

カピカピに固まっていた何とも冷えなさそうなグリスを拭き取ったところ。

これが原子炉。一瞬で90℃を超えてメルトダウンしそうな核燃料。

それにしても、どうしてこんなダメそうなグリスを採用したのか不思議だ。

6700Kなんて、どうせ殻割するんだから、最初からかヒートスプレッダー接着せずに売れ。

メーカーが冷却あきらめて、リテールファンも付けない有様なんだから。

ヒートスプレッダーはただのカバーだと思っていたけど、結構重量があって放熱に役立っていそう。反対に、基板はめちゃくちゃ軽い。

基板の一部を絶縁のために接着剤を塗る。

そして、例の注射器からリキッドプロを落とす。

メタルスライム。ターミネーターT2000。なんとでも言うがいい。

付属の綿棒でコア一面にリキッドプロを広げる。

液体金属と言われているので、水銀とか溶けた半田みたいな完全な液体と思っていたけど、シャーベット状という感じ。

ヒートスプレッダーに接着剤を塗布してバーガー。

ええい、乾燥まで待っていられぬ。

ASUSのZ170-Aは、CPU取り付け用の治具があるので、ヒートスプレッダーをそれなりに正しい位置に接着しないと、逆にソケットにハマらなくなってしまう。というこで、乾燥を待たずして半乾きの状態で、ソケットにセットオン。

しばらくPC本体は横に寝かしたままだなー。

リキプロのついでに、虎徹のデュアルファン増設キットを追加した。このファンの固定方法もう少しなんとかならんかったのか。狭いケースの中で苦労することになる。

とりあえず、ドキドキの電源ON。